财联社12月3日讯（编辑 史正丞） 美国当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓"实体清单"，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。 这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。 影响哪些方面？ 根据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件， 136家中国实体被纳入所谓的"实体清单"，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。 名单显示，包括北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）、华大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。 美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。 美国商务部在名单中重点强调华为的多家重要合作伙伴 在周一的文件中， 美国商务部引入了新的"长臂管辖"措施 ——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家的公司向部分被列入"实体清单"的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。 值得一提的是，包括 荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免 ，不受周一发布的新规影响。 30多个国家获得了美国商务部的豁免 美国商务部在周一的文件中还增加了 针对24项半导体制造设备的限制 ，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。 最后，拜登政府增加了对华出口 先进高带宽内存（HBM）的新规则 ，涵盖美国公司和"长臂管辖"措施影响的外国生产商。与AI芯片一样，HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些"HBM2"及更先进的HBM芯片可能会受到限...