随着近年来我国科技的快速发展，在多个领域内取得了重大突破，像通讯领域的5G技术已领先世界。因此引起了一直各方面领先我国的美国不满，为了打压我国在高科技领域的成就，美国对我国芯片方面进行攻击，禁止使用美国技术的所有公司向中国提供产品与技术的支持。使我国华为与众多企业受到严重影响。
而国人在半导体领域内被美国制裁后，我们并没有自暴自弃，反而撸起袖子进行反击，对于建立国内半导体领域产业链加紧布局。华为任正非曾说过，要想飞得高，就要把根扎得深，因此对于解决高端芯片的设计与生产芯片所使用的高端设备光刻机等技术问题迫在眉睫。
大家都知道，我国一直以来在技术上都落后于美国，芯片的架构在芯片产业链中所占有的重要位置，这对我国来说更是一项短板。为了解决此问题，在半导体领域发展的这个关键时候，在我国中科院科研人员的共同努力下，日前传来重大好消息，由中科院设计研发的两款芯片架构南湖与香山，已分别通过检测认证。南湖是基于7nm的国产芯片，香山是基于14nm国产芯片，这两款芯片落地后，证明了我国在芯片技术上的重大突破。也终于不用再担心被老美所垄断了，并且实现100%国产化。
我国在高端芯片领域取得了重大突破，而在中低端芯片领域内，对14nm和28nm芯片的生产已达到了月产300亿颗。已全面实现了中低端芯片的自给自足。各科学家们在半导体领域所作出的重大贡献，给我国芯片未来发展上奠定了扎实的基础，可谓是一飞冲天呀。
虽然我国的芯片技术取得了一定的成就，但离达到世界领先地位还有一定的距离，国人坚信在，随着我国中科院与各位科学家们的共同努力下，中国芯片技术定能领先世界。虽然这条道路比较崎岖，但我坚信，中国的科学家们定不会让我们失望，未来我国半导体领域将不用再担心卡脖式风险。
（文：凡雅）
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